H9/H9M 白光干涉表面輪廓儀

Heliotis H9/H9M 均為工業(yè)級白光干涉（WLI）3D 表面輪廓儀，基于低相干寬帶光在零光程差附近形成高對比度條紋，通過 Z 軸掃描與像素級相干峰 / 相位解包裹重構(gòu) 3D 形貌，實現(xiàn)非接觸、納米級精度測量。H9/H9M 白光干涉表面輪廓儀

HeliInspect™ H9 結(jié)合了大型測量場和高高度分辨率。其堅固設(shè)計、長工作距離和靈活的軟件集成使其成為大型組件串聯(lián)測試的理想解決方案，涵蓋在線、在線和離線。

對于那些常規(guī)傳感器已無法滿足需求的應(yīng)用場景，heliInspect™ H9 和 H9M 能憑借的亞微米級高度分辨率脫穎而出。這些屬于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)級別的白光干涉儀之所以，是因為它們采用了 Heliotis 的下一代 3D 像素傳感器 heliSens™ S4 和 S4M。

白光干涉儀H9/H9M應(yīng)用場景：

• 半導(dǎo)體：芯片鍵合、TSV、微凸點、再分布層（RDL）共面度、薄膜厚度。

• MEMS：微結(jié)構(gòu)、諧振器、封裝共面度、高深寬比結(jié)構(gòu)形貌。

• 光學(xué)元件：鏡片、棱鏡、光柵、晶圓表面面形與粗糙度。

• 精密制造：刀具、模具、涂層厚度與均勻性、微流控芯片。

• 醫(yī)療：植入物表面、生物組織形貌、微流控芯片結(jié)構(gòu)。

白光干涉儀H9/H9M產(chǎn)品特點：

測量能力得到提升：

•  具有真正亞微米級精度的高度測量

• 歷史性的測量速度

• 在給定視場內(nèi) x、y 方向的分辨率更高

• 更高的場景內(nèi)動態(tài)范圍

• 大量的光學(xué)放大倍數(shù)

集成操作就像使用二維攝像機一樣簡單：

• 標(biāo)準(zhǔn) GenCAM 接口

• 攝像機內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)功能服務(wù)

白光干涉儀H9/H9M技術(shù)特性與優(yōu)勢：

• 非接觸無損：適配軟 / 脆 / 高反 / 透明 / 低反樣品，無損傷風(fēng)險。

• 高精度與高速兼顧：H9≈0.3 s，相位模式亞納米精度，滿足研發(fā)與產(chǎn)線需求。

• 大行程與高動態(tài)：40 mm 行程覆蓋大臺階；高動態(tài)范圍適配高低反射并存表面。

• 抗振魯棒：工業(yè)級設(shè)計，適合實驗室與產(chǎn)線在線檢測。

• 自動化與易用性：自動對焦 / 尋紋 / 拼接，多區(qū)域批量測量，降低操作門檻。

• 軟件分析：自動計算高度、粗糙度、體積、角度等參數(shù)，支持報表導(dǎo)出（Word/Excel/PDF）。

型號定位與核心差異：

• H9：標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級，H8的性能升級，相位模式≤0.05 nm，單幀≈0.3 s，抗振更強，適合超精密研發(fā)與嚴(yán)苛產(chǎn)線。

• H9M：H9 的 “高動態(tài) / 多波長" 版，低反 / 透明樣品測量更穩(wěn)，速度與精度兼顧。

多種視野范圍，兩種工作間距：

靈活的鏡頭選擇功能使得能夠根據(jù)不同的部件尺寸和需求進行調(diào)整。

白光干涉儀H9/H9M產(chǎn)品參數(shù)：

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