| 品牌 | 昊量光電 | 產(chǎn)地類別 | 進口 |
|---|---|---|---|
| 應用領(lǐng)域 | 綜合 |
TopMap Micro.View 白光干涉儀（3D形貌儀）
Polytec GmbH提供完整的光學表面計量解決方案，用于工程表面質(zhì)量檢測和形狀評估 - 無論是數(shù)控加工精密零件的平面度或臺階高度、光滑光學元件的翹曲和形狀，還是紋理、光潔度或 MEMS 和微結(jié)構(gòu)分析。TopMap Micro.View 白光干涉儀（3D形貌儀）
TopMap MicroView系列白光干涉儀采用非接觸式測量，保證測量的精確性和可重復性。 超大的垂直范圍和高 Z 分辨率，以及令人印象深刻的視場角 (FOV)，甚至允許多樣品測量，都將使您受益匪淺。 無論是對大型樣品進行快速掃描，還是以亞納米分辨率對紋理和粗糙度進行全面分析，TopMap輪廓儀都是您的理想選擇！
我們制造非?？煽康?mark class="span_mark" data-type="1" style="box-sizing: border-box; color: rgb(9, 158, 236); background-image: inherit; background-position: inherit; background-size: inherit; background-repeat: inherit; background-attachment: inherit; background-origin: inherit; background-clip: inherit; padding: 0.2em; text-decoration-line: underline; cursor: pointer;">白光干涉儀，并提供應用服務(wù)和專業(yè)知識、4 年保修和免費軟件更新。
TopMap MicroView系列光學3D輪廓儀是一款功能強大的非接觸式表面輪廓測量儀器，基于白光干涉原理，以非常前沿的CSI與Corelogram相結(jié)合的CST技術(shù)為核心，是新一代光學3D輪廓儀。
TopMap Micro.View®是一種易于使用的光學輪廓儀，采用緊湊型臺式安裝。 選擇 Micro.View® 作為高性價比的檢測工具，可檢查精度達到亞納米范圍的精密工程表面，檢測粗糙度、微結(jié)構(gòu)和更多表面細節(jié)。 0.6x 至 111x 的定制物鏡和載物臺選項可根據(jù)具體應用進行微調(diào)。
TopMap MicroView系列光學3D輪廓儀擁有了測量能力，能夠滿足從超光滑到粗糙表面、從極深色、超低反射率到全反射表面等幾乎所有表面輪廓的測量，并且在所有倍率物鏡下都能提供亞納米級測量精度，此外，TMS軟件還能夠提供基于ISO25178/1101/4287/13565/21920/12781和ASME B46等標準的多種參數(shù)分析與評價，例如，粗糙度、平面度、臺階高度、微觀幾何輪廓、波紋度等。
白光干涉儀典型的應用：
● 精密加工：粗糙度，微觀結(jié)構(gòu)，加工機理分析
● 光學元件制造：粗糙度，面型輪廓
● 半導體：晶圓磨拋，IC制造，微型器件
● 表面工程：摩擦學，涂層，缺陷，變形
● 3C電子：屏幕粗糙度，殼體表面質(zhì)量
● 生物醫(yī)療：植入物粗糙度、輪廓
● 材料科學：材料結(jié)構(gòu)、顏色
白光干涉儀的亮點：
● 亞納米級分辨率
● 前沿CSI與Corelogram相結(jié)合的CST連續(xù)掃描技術(shù)
● 行程100mm定位和掃描一體技術(shù)
● 自動尋焦器與焦面智能跟蹤功能
● 手動/電動程控物鏡塔臺
● 基于RGB光源的顏色與3D數(shù)據(jù)融合技術(shù)
● ECT環(huán)境補償技術(shù)
● QC質(zhì)量控制軟件模塊
● 模塊化設(shè)計便于在線方案集成
規(guī)格表：
| Measuring capabilities | |
| Measurement principle | coherence Scanning Interferometry (CSI) / White-Light Interferometry |
| Camera pixels | Micro.View: 1.3 MP Micro.View+: 1.9 MP |
| Calculated lateral optical resolutionδ1 | down to 400 nm |
| Digital resolution2 | 0.01 nm |
| Surface reflectivity | Works on any surface from shiny to scattering(Reflectivity 100% to 0.05%) |
| ISO parameters | Including ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287, ISO 13565, ISO 21920 |
| Objectives | 0.6x to 111x objectives(long working distance and cover glass compensation options available) |
| Maximum measurable angle 3 | 53° (mirrored surface) 86° (scattering surface) |
| Z positioning range | 100 mm |
| Z measurement range 4 | 100 mm, without limitation on measurement performance |
| Measuring speed 5 | 100 um/s |
| Stitching | Acquires up to 500 million data points, advanced options are available |
| Automation | Measurements can be made fully automatic with automatic data export and reporting |
| Auto Focus | Available as standard. Optional advanced Focus Finder with additional hardware available |
| True Color option | Hardware option available for Micro.View+ and Micro.View+ Compact |
1. According to Rayleigh criterion, related to a central wavelength of 525 nm
2.Z correlogram algorithm sensitivity, smallest vertical detail shown in digital data
3. Surface and objective dependent
4. Limited by working distance of objective
5. Depends on size of area of interest (AOI) and sampling increment. Given value for reduced AOI and 327 nm sampling increment
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